| Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники ТЕВ Ланин В.Л., Достанко А.П. Издательский центр БГУ, 2007 | 66 | 2007 |
| Ultrasonic soldering in electronics L V.L. Ultrasonics Sonochemistry. 4 (№ 8), 379–385., 2001 | 54* | 2001 |
| Ультразвуковые процессы в производстве изделий электронной техники СП Кундас, ВЛ Ланин, МД Тявловский, АП Достанко Минск: Бестпринт, 2002 | 45 | 2002 |
| Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств ВЛ Ланин ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург, 2007 | 33 | 2007 |
| Электромонтажные соединения в электронике: технология, оборудование, контроль качества ВЛ Ланин, ВА Емельянов Интегралполиграф, 2013 | 30 | 2013 |
| Конструктивно-технологические особенности MOSFET транзисторов А Керенцев, В Ланин Компоненты и технологии, 100-104, 2007 | 30* | 2007 |
| Монтаж кристаллов и внутренних выводов в производстве полупроводниковых изделий ВВ Зенин, ВА Емельянов, ВЛ Ланин Минск: Интегралполиграф, 2015 | 27 | 2015 |
| Технологические процессы и системы в микроэлектронике: плазменные, электронно–ионно–лучевые, ультразвуковые ТЕВ Достаеко А.П., Ланин В.Л., Петухов И.Б. Бестпринт, 2009 | 24 | 2009 |
| Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкой ЛП Ануфриев, ВЛ Ланин, АФ Керенцев ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург, 2006 | 22 | 2006 |
| Технология интегральной электроники ЛП Ануфриев, СВ Бордусов, ЛИ Гурский, АП Достанко, АФ Керенцев, ... Минск:«Интегралполиграф, 2009 | 21 | 2009 |
| Приборное обеспечение измерения параметров ультразвуковых воздействий в технологических процессах ТВС Ланин В.Л., Дежкунов Н.В. Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 51-55, 2008 | 21 | 2008 |
| Лазерная фотоакустическая диагностика скрытых дефектов в изделиях электроники А Хмыль, В Ланин, С Волкенштейн Компоненты и технологии, 154-158, 2007 | 21 | 2007 |
| Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства АП Достанко, ВЛ Ланин, АА Хмыль, ЛП Ануфриев Мн.: Вышэйшая школа, 2002 | 21 | 2002 |
| Пайка электронных сборок ВЛ Ланин Минск: НИЭИ Министерства экономики, 1999 | 21 | 1999 |
| Ультразвуковое оборудование для сварки микропроводников В Ланин, В ШеВцоВ, И Петухов Компоненты и технологии, 124-128, 2009 | 20 | 2009 |
| Повышение качества микросварных соединений в интегральных схемах с использованием ультразвуковых систем повышенной частоты ВЛ Ланин, ИБ Петухов, Д Мордвинцев ООО «Медиа КиТ», 2010 | 19 | 2010 |
| Эффективность нагрева концентрированными потоками энергии при пайке в электронике В Ланин Электронная обработка материалов 38 (2), 17-20, 2002 | 19 | 2002 |
| УЛЬТРАЗВУКОВАЯ ПАЙКА В РАДИО и ПРИБОРОСТРОЕНИИ ВВ Клубович, МД Тявловский, ВЛ Ланин Наука и техника, 1985 | 17 | 1985 |
| Основы электроники А Игнатов, Н Фадеева, В Савиных Litres, 2022 | 16 | 2022 |
| Монтаж кристаллов IGBT–транзисторов ВЛ Ланин, АФ Керенцев Медиа КиТ, 2009 | 16 | 2009 |
