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合著作者
- Karl LeoTU Dresden; ORCID 0000-0003-3313-1843在 iapp.de 的电子邮件经过验证
- Björn LüssemInstitut für Mikrosensoren, -Aktoren, und -Systeme (IMSAS), Universität Bremen在 imsas.uni-bremen.de 的电子邮件经过验证
- Matteo CucchiPost-Doctoral Researcher, Laboratory for Soft Bioelectronic Interfaces - EPFL在 epfl.ch 的电子邮件经过验证
- Axel FischerSweepMe!, previously IAPP (TU Dresden)在 sweep-me.net 的电子邮件经过验证
- Shu-Jen WangHKBU, TU Dresden, University of Cambridge在 hkbu.edu.hk 的电子邮件经过验证
- Max L. TietzeKU Leuven在 kuleuven.be 的电子邮件经过验证
- Anton WeissbachPhD Student, Dresden Integrated Center for Applied Physics and Photonic Materials, TU Dresden在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Frank EllingerTechnische Universität Dresden在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Johannes BenduhnTechnische Universität Dresden, Germany在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Koen VandewalHasselt University在 uhasselt.be 的电子邮件经过验证
- Martin SchwarzeDresden Integrated Center for Applied Physics and Photonic Materials (IAPP), TU Dresden在 iapp.de 的电子邮件经过验证
- Zhongbin WuNPU; TU Dresden; University of Toronto在 nwpu.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Alexander KloesProfessor, Technische Hochschule Mittelhessen在 ei.thm.de 的电子邮件经过验证
- Stefan C. B. MannsfeldTechnische Universität Dresden在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Felix TalnackChair for Organic Devices, TU Dresden在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Shen XingTU Dresden在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Bahman Kheradmand BoroujeniTechnische Universität Dresden在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Feng WangUC Berkeley and LBNL在 berkeley.edu 的电子邮件经过验证
- Lukas BongartzStanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Felix DollingerHeliatek GmbH在 heliatek.com 的电子邮件经过验证