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共同作者
- JH LUAN (栾军华)City University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Da ChenSoutheast University在 seu.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Z.B. Jiao/焦增宝Associate Professor, Hong Kong Polytechnic University在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Bin Han (韩斌)Shaanxi University of Science and Technology, Xi'an, China在 sust.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Tao Yang (杨 涛)City University of Hong Kong在 my.cityu.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Weihong Liu(刘卫红)Harbin Institute of Technology (Shenzhen)在 hit.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Weitong LinCity University of Hong Kong在 my.cityu.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Guma YeliCity University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Yasuo ShimizuSony Semiconductor Solutions Corporation在 sony.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Yiran LiShanghai University在 shu.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Zhe Jia (贾喆)Southeast University在 seu.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Wanpeng LiCity University of Hong Kong在 my.cityu.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Jamie J. KruzicUniversity of New South Wales (UNSW Sydney), Professor, School of Mechanical and Manufacturing在 unsw.edu.au 的電子郵件地址已通過驗證
- Yang TongInstitute for Advanced Studies in Precision Materials, Yantai University