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Koautoren
- Ziwen KeSchool of Biomedical Engineering, Shanghai Jiao Tong UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei sjtu.edu.cn
- Zhuo-Xu CuiAssociate Professor, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesBestätigte E-Mail-Adresse bei siat.ac.cn
- Sen JiaUniversity of Chinese Academy of SciencesBestätigte E-Mail-Adresse bei siat.ac.cn
- Leslie YingProfessor of Biomedical Engineering & Electrical Engineering, University at BuffaloBestätigte E-Mail-Adresse bei buffalo.edu
- Dong LiangProfessor, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesBestätigte E-Mail-Adresse bei siat.ac.cn
- Kerstin HammernikNVIDIABestätigte E-Mail-Adresse bei nvidia.com
- Daniel RueckertTechnical University of Munich and Imperial College LondonBestätigte E-Mail-Adresse bei tum.de
- Jiazhen PanPhD Candidate at Technical University of MunichBestätigte E-Mail-Adresse bei tum.de
- Gastao CruzUniversity of MichiganBestätigte E-Mail-Adresse bei med.umich.edu
- Zhilang QiuCase Western Reserve UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei case.edu
- Hongwei Bran LiMartinos Center, MGH/Harvard Medical SchoolBestätigte E-Mail-Adresse bei mgh.harvard.edu
- Qingyong ZhuShenzhen Institutes of Advanced TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei siat.ac.cn
- Veronika J SpiekerTechnical University of Munich, Helmholtz MunichBestätigte E-Mail-Adresse bei tum.de